[发明专利]半导体器件在审

专利信息
申请号: 202010325279.6 申请日: 2020-04-23
公开(公告)号: CN112071848A 公开(公告)日: 2020-12-11
发明(设计)人: 李奉镕;金泰勋;裵敏敬 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L27/11563 分类号: H01L27/11563;H01L27/11565;H01L27/11578;H01L27/11582
代理公司: 北京市立方律师事务所 11330 代理人: 李娜;王占杰
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种半导体器件包括:衬底;下结构,所述下结构包括位于所述衬底上的密封层和位于所述密封层上的支撑层,所述密封层和所述支撑层都包括半导体材料;模制结构,所述模制结构位于所述下结构上,并且包括交替地堆叠的层间绝缘膜和导电膜;沟道孔,所述沟道孔穿透所述模制结构;沟道结构,所述沟道结构沿着所述沟道孔的侧壁延伸;隔离沟槽,所述隔离沟槽穿透所述模制结构并延伸到所述下结构中;以及多晶硅衬层,所述多晶硅衬层沿着所述隔离沟槽的侧壁延伸,所述多晶硅衬层连接到所述下结构并包括半导体材料。
搜索关键词: 半导体器件
【主权项】:
暂无信息
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