[发明专利]一种传感芯片及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202010325192.9 申请日: 2020-04-23
公开(公告)号: CN111521662A 公开(公告)日: 2020-08-11
发明(设计)人: 杨树;张瀚元;郭清;盛况 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: G01N27/414 分类号: G01N27/414;C12M1/34;C12M1/00;B01L3/00
代理公司: 杭州裕阳联合专利代理有限公司 33289 代理人: 姚宇吉
地址: 310000 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 本申请公开了一种结合微流控和场效应传感器的传感芯片及其制造方法,该传感芯片包括:微流控芯片,包括覆盖于微流控芯片表面的第一疏水层;场效应传感器芯片,至少包括一个具有敏感膜的场效应传感器,所述场效应传感器位于所述微流控芯片上方,其中所述第一疏水层面与所述敏感膜面相对,所述第一疏水层面与所述敏感膜面之间存在间距;以及拓展衬底,所述场效应传感器位于所述拓展衬底表面、嵌于所述拓展衬底内部或者部分嵌于所述拓展衬底内部。该传感芯片可以使用于各种流体生化检测过程,实现小型化,方便,快速地检测。
搜索关键词: 一种 传感 芯片 及其 制造 方法
【主权项】:
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