[发明专利]一种导流板铺层工艺有效
| 申请号： | 202010322967.7 | 申请日： | 2020-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN111469441B | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 谈源;汤娟;陈浩;王瑞;徐华 | 申请（专利权）人： | 常州市新创智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C70/34 | 分类号： | B29C70/34;B29C70/54;B29L31/30 |
| 代理公司： | 北京锦信诚泰知识产权代理有限公司 11813 | 代理人： | 胡新瑞 |
| 地址： | 213135 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及轨道交通设备生产技术领域，特别涉及一种导流板铺层工艺，包括以下步骤：确定预浸料铺层上形成凹陷区域的第一位置；在第一位置上对预浸料铺层进行裁切形成孔洞；通过额外的补位结构对孔洞进行封堵，且在补位结构上设置所需的凹陷区域；将预浸料铺层与补位结构共同通过热压罐成型工艺进行定型。本发明中，将板体的主体部分和用于形成凹陷区域的部分进行区分化，一方面使得板体的整体性得到保证，也使得凹陷区域的形状更加丰富化，实现导流板的结构多样性，在导流板上凹陷区域的形成可降低风阻，一部分风阻在凹陷区域内被消耗，提高了导流板的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导流 板铺 工艺 | ||
【主权项】：
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