[发明专利]一种导流板铺层工艺

说明书

本发明涉及轨道交通设备生产技术领域，特别涉及一种导流板铺层工艺，包括以下步骤：确定预浸料铺层上形成凹陷区域的第一位置；在第一位置上对预浸料铺层进行裁切形成孔洞；通过额外的补位结构对孔洞进行封堵，且在补位结构上设置所需的凹陷区域；将预浸料铺层与补位结构共同通过热压罐成型工艺进行定型。本发明中，将板体的主体部分和用于形成凹陷区域的部分进行区分化，一方面使得板体的整体性得到保证，也使得凹陷区域的形状更加丰富化，实现导流板的结构多样性，在导流板上凹陷区域的形成可降低风阻，一部分风阻在凹陷区域内被消耗，提高了导流板的使用寿命。

技术领域

本发明涉及轨道交通设备生产技术领域，特别涉及一种导流板铺层工艺。

背景技术

目前，在现有的轨道交通设备中均采用金属结构的导流板，通过导流板的设置，可起到气体的导流作用，改变车身因气流而受到的升力等。在上述金属导流板结构使用的过程中，可满足所需的使用要求，但是其重量较大，在一定程度上限制了轨道交通轻量化的发展。

为了对上述问题进行解决，目前领域内通过复合材料对金属材料进行替代，形成了强度大且结构稳定的导流板体结构，但是在复合材料成型的过程中仅能形成平整的板体表面，在一定程度上限制了板体结构的多样化。

鉴于上述情况，本发明人基于从事此类产品工程应用多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种导流板铺层工艺，使其更具有实用性。

发明内容

本发明中提供了一种导流板铺层工艺，可在导流板板体的迎风面上形成凹陷区域，从而实现板体的多样化。

为了达到上述目的，本发明所采用的技术方案是：

一种导流板铺层工艺，包括以下步骤：

S1：确定预浸料铺层上形成凹陷区域的第一位置；

S2：在所述第一位置上对所述预浸料铺层进行裁切形成孔洞；

S3：通过额外的补位结构对所述孔洞进行封堵，且在所述补位结构上设置所需的凹陷区域；

S4：将所述预浸料铺层与所述补位结构共同通过热压罐成型工艺进行定型。

进一步地，所述补位结构在对所述孔洞进行封堵前完成定型。

进一步地，所述补位结构通过热压罐成型工艺定型

进一步地，所述补位结构同样为预浸料铺层，用于对导流板主体的预浸料铺层进行支撑的模具表面设置有凸起结构，所述补位结构的预浸料铺层覆盖于所述凸起结构上，通过热压罐成型工艺与所述导流板主体共同成型。

进一步地，所述补位结构的边缘处夹设在所述导流板主体的两层预浸料铺层之间。

进一步地，通过所述预浸料铺层的局部弯折形成导流板主体的安装凸沿。

进一步地，在局部弯折的弯角处增加至少一层加强铺层。

进一步地，当所述加强铺层大于等于两层时，各层的边缘处错位设置，且在成型后相对于所述导流板板面形成平缓的坡面。

进一步地，用于对所述导流板主体进行成型的顶部预浸料铺层上设置有连接铺层，所述连接铺层对放置于所述预浸料铺层上的已成型结构的至少局部进行覆盖，覆盖后通过边缘处的延伸与预浸料铺层进行贴合。

进一步地，用于对所述导流板主体进行成型的顶部预浸料铺层上具有裁缝，通过裁缝获得可弯折部分，通过所述可弯折部分对放置于所述预浸料铺层上的已成型结构的至少局部进行覆盖。

通过上述技术方案，本发明的有益效果是：