[发明专利]一种导流板铺层工艺

权利要求书

1.一种导流板铺层工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1：确定预浸料铺层上形成凹陷区域的第一位置；

S2：在所述第一位置上对所述预浸料铺层进行裁切形成孔洞；

S3：通过额外的补位结构对所述孔洞进行封堵，且在所述补位结构上设置所需的凹陷区域；

S4：将所述预浸料铺层与所述补位结构共同通过热压罐成型工艺进行定型；

通过所述预浸料铺层的局部弯折形成导流板主体的安装凸沿。

2.根据权利要求1所述的导流板铺层工艺，其特征在于，所述补位结构在对所述孔洞进行封堵前完成定型。

3.根据权利要求2所述的导流板铺层工艺，其特征在于，所述补位结构通过热压罐成型工艺定型。

4.根据权利要求1所述的导流板铺层工艺，其特征在于，所述补位结构同样为预浸料铺层，用于对导流板主体的预浸料铺层进行支撑的模具表面设置有凸起结构，所述补位结构的预浸料铺层覆盖于所述凸起结构上，通过热压罐成型工艺与所述导流板主体共同成型。

5.根据权利要求1所述的导流板铺层工艺，其特征在于，所述补位结构的边缘处夹设在所述导流板主体的两层预浸料铺层之间。

6.根据权利要求1所述的导流板铺层工艺，其特征在于，在局部弯折的弯角处增加至少一层加强铺层。

7.根据权利要求6所述的导流板铺层工艺，其特征在于，当所述加强铺层大于等于两层时，各层的边缘处错位设置，且在成型后相对于所述导流板板面形成平缓的坡面。

8.根据权利要求1所述的导流板铺层工艺，其特征在于，用于对所述导流板主体进行成型的顶部预浸料铺层上设置有连接铺层，所述连接铺层对放置于所述预浸料铺层上的已成型结构的至少局部进行覆盖，覆盖后通过边缘处的延伸与预浸料铺层进行贴合。

9.根据权利要求8所述的导流板铺层工艺，其特征在于，用于对所述导流板主体进行成型的顶部预浸料铺层上具有裁缝，通过裁缝获得可弯折部分，通过所述可弯折部分对放置于所述预浸料铺层上的已成型结构的至少局部进行覆盖。