[发明专利]在基板上制造导电体的方法和系统在审
| 申请号： | 202010310648.4 | 申请日： | 2020-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN111926321A | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 丹尼尔·J·布雷利;皮特·A·威尔逊 | 申请（专利权）人： | 波音公司 |
| 主分类号： | C23C24/04 | 分类号： | C23C24/04;C22C9/00;G01D21/02 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 刘瑞贤 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了在基板上制造导电体的方法和系统。通过冷喷涂在基板上制造导电体的方法包括：使用气体推进剂推进包括铜和高定向热解石墨的固体粉末组合物，以及将固体粉末组合物以足以引起固体粉末组合物经历塑性变形并粘附到基板上以在其上沉积导电体的速度引导至基板。 | ||
| 搜索关键词： | 基板上 制造 导电 方法 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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