[发明专利]圆极化封装天线在审
| 申请号： | 202010301252.3 | 申请日： | 2020-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN111416200A | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 魏浩;韩威;贾世旺;刘巍巍;戚兴;张苗苗 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十四研究所 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q15/24;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 王朝 |
| 地址： | 050081 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明适用于通信技术领域，提供了一种圆极化封装天线，包括自上而下依次覆设的辐射单元、接地转接板、金属缝隙板以及天线测试结构；其中，所述辐射单元，设有切角结构；所述接地转接板，其上表面还印制有电流引向结构，所述电流引向结构的一端与所述辐射单元连接；所述接地转接板还设有用于电连接所述辐射单元和所述金属缝隙板的第一接地孔；所述金属缝隙板，设有缝隙。本发明提供的圆极化封装天线，通过设置电流引向结构和圆形切角结构提升圆极化性能，并通过设置金属缝隙板以缝隙耦合方式扩宽天线的工作带宽，并且不会引起噪声温度的恶化。 | ||
| 搜索关键词： | 极化 封装 天线 | ||
【主权项】：
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