[发明专利]圆极化封装天线

权利要求书

1.圆极化封装天线，其特征在于，包括自上而下依次覆设的辐射单元、接地转接板、金属缝隙板以及天线测试结构；其中，

所述辐射单元，设有切角结构；

所述接地转接板，其上表面还印制有电流引向结构，所述电流引向结构的一端与所述辐射单元连接；所述接地转接板还设有用于电连接所述辐射单元和所述金属缝隙板的第一接地孔；

所述金属缝隙板，设有缝隙；

所述天线测试结构，用于与接收/发射器件连接，并用于将信号通过所述缝隙辐射至所述辐射单元。

2.如权利要求1所述的圆极化封装天线，其特征在于，所述辐射单元包括第一贴片、第二贴片、第三贴片以及第四贴片，所述第一贴片、所述第二贴片、所述第三贴片和所述第四贴片的结构和尺寸相同；所述第一贴片、所述第二贴片、所述第三贴片和所述第四贴片呈逆时针方向或顺时针方向设置于所述接地转接板上，且所述第一贴片、所述第二贴片、所述第三贴片和所述第四贴片之间互有间隙；

所述切角结构具有两个，各所述切角结构分别设置于所述第二贴片和所述第四贴片上；

所述电流引向结构具有两个，各所述电流引向结构的一端分别与所述第一贴片和所述第四贴片馈接；

所述辐射单元和所述电流引向结构以所述接地转接板的中心为中心呈中心对称结构。

3.如权利要求2所述的圆极化封装天线，其特征在于，所述第一贴片、所述第二贴片、所述第三贴片和所述第四贴片分别为从椭圆长轴和短轴方向进行等分的四分之一椭圆片结构。

4.如权利要求1所述的圆极化封装天线，其特征在于，所述缝隙为矩形缝隙。

5.如权利要求1-4任一项所述的圆极化封装天线，其特征在于，所述圆极化封装天线还包括覆设于所述金属缝隙板下部的阻抗匹配单元以及覆设于所述阻抗匹配单元下部的同轴馈电单元，所述同轴馈电单元位于所述阻抗匹配单元和所述天线测试结构之间；

所述天线测试结构发出的信号，先经过所述同轴馈电单元的同轴传输后，再通过所述阻抗匹配单元的阻抗匹配处理，最后通过所述缝隙辐射至所述辐射单元。

6.如权利要求5所述的圆极化封装天线，其特征在于，所述阻抗匹配单元包括接地屏蔽转接板以及阻抗匹配层，所述接地屏蔽转接板位于所述金属缝隙板和所述阻抗匹配层之间，所述屏蔽转接板设有用于电连接所述金属缝隙板和所述阻抗匹配层的第二接地孔，所述阻抗匹配层设有第一缺陷结构。

7.如权利要求6所述的圆极化封装天线，其特征在于，所述同轴馈电单元包括自上而下依次覆设的同轴线转带状线馈电层、金属接地屏蔽转接板、同轴馈电层以及金属接触层；

所述同轴线转带状线馈电层邻近所述阻抗匹配层，所述金属接触层邻近所述天线测试结构；

所述金属接地屏蔽转接板设有第二缺陷结构，所述同轴线转带状线馈电层设有用于电连接所述第一缺陷结构和所述第二缺陷结构的第三接地孔；

所述金属接触层设有第三缺陷结构，所述同轴馈电层设有用于电连接所述第二缺陷结构和所述第三缺陷结构的第四接地孔；

所述同轴线转带状线馈电层设有带状线，所述同轴馈电层设有第一信号线，所述天线测试结构设有第二信号线，所述带状线、所述第一信号线和所述第二信号线电性连接。

8.如权利要求7所述的圆极化封装天线，其特征在于，所述带状线包括横向段和与所述横向段垂直相接的竖向段，所述带状线呈L型结构，所述第三接地孔具有多个，多个所述第三接地孔围绕所述横向段设置，所述横向段偏离所述缝隙投射于所述同轴线转带状线馈电层上的位置，所述竖向段邻近所述缝隙投射于所述同轴线转带状线馈电层上的位置。

9.如权利要求7所述的圆极化封装天线，其特征在于，所述第四接地孔具有多个，多个所述第四接地孔围绕所述第一信号线设置。

10.如权利要求1-4任一项所述的圆极化封装天线，其特征在于，所述天线测试结构为导电材料。