[发明专利]连接器壳体在审
| 申请号： | 202010300335.0 | 申请日： | 2020-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN113540865A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 刘文宇;韩洪强;杨洪文;王陈喜 | 申请（专利权）人： | 泰科电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/502 | 分类号： | H01R13/502;H01R13/73;H01R12/70;H01R12/71;H01R13/6581;H01R13/6594 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 孙纪泉 |
| 地址： | 200131 上海市浦东新区中国（上海）*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种连接器壳体，包括：上部壳体，具有顶壁和一对侧壁；和下部壳体，安装在上部壳体的底部开口上。下部壳体包括底板部和一对侧板部。底板部位于一对侧壁之间，用于构成连接器壳体的底壁。一对侧板部分别位于一对侧壁的外侧并分别连接至底板部的两侧，用于将所述连接器壳体固定安装到一个电路板上。因此，增大了连接器壳体与电路板的接触面积，使得连接器壳体能够被更稳定地支撑在电路板上，并且提高了连接器壳体的电磁屏蔽效果。此外，在本发明的一些实施例中，上部壳体和上部壳体都是采用冲压成型工艺制成的，因此，极大地降低了制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 壳体 | ||
【主权项】：
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