[发明专利]连接器壳体在审

专利信息
申请号: 202010300335.0 申请日: 2020-04-16
公开(公告)号: CN113540865A 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 刘文宇;韩洪强;杨洪文;王陈喜 申请(专利权)人: 泰科电子(上海)有限公司
主分类号: H01R13/502 分类号: H01R13/502;H01R13/73;H01R12/70;H01R12/71;H01R13/6581;H01R13/6594
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 孙纪泉
地址: 200131 上海市浦东新区中国(上海)*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 连接器 壳体
【权利要求书】:

1.一种连接器壳体,包括:

上部壳体(100),具有顶壁(110)和一对侧壁(120);和

下部壳体(200),安装在所述上部壳体(100)的底部上,

其特征在于,所述下部壳体(200)包括:

底板部(210),位于所述一对侧壁(120)之间,用于构成所述连接器壳体的底壁;和

一对侧板部(220),分别位于所述一对侧壁(120)的外侧并分别连接至所述底板部(210)的两侧,用于将所述连接器壳体固定安装到一个电路板上。

2.根据权利要求1所述的连接器壳体,其特征在于:

所述侧板部(220)相对于所述底板部(210)被向下偏移预定距离。

3.根据权利要求1所述的连接器壳体,其特征在于:

所述下部壳体(200)为通过冲压单片金属料板形成的单个金属壳体部件。

4.根据权利要求1或2所述的连接器壳体,其特征在于:

当所述连接器壳体被安装到所述电路板上时,所述侧板部(220)的底面与所述电路板接触,但所述底板部(210)的底面与所述电路板不接触。

5.根据权利要求4所述的连接器壳体,其特征在于:

所述连接器壳体还包括分别设置在所述底板部(210)的前端附近和后端附近的第一电磁屏蔽弹片(231)和第二电磁屏蔽弹片(131);

当所述连接器壳体被安装到所述电路板上时,所述第一电磁屏蔽弹片(231)和所述第二电磁屏蔽弹片(131)分别与所述电路板接触。

6.根据权利要求5所述的连接器壳体,其特征在于:

在所述底板部(210)上形成有一个允许容纳在所述连接器壳体中的端子模块外露出的开口(211),所述端子模块的底部经由所述开口(211)外露出并连接到所述电路板上;并且

所述一对侧板部(220)分别位于所述开口(211)的左右两侧,所述第一电磁屏蔽弹片(231)和所述第二电磁屏蔽弹片(131)分别位于所述开口(211)的前后两侧。

7.根据权利要求6所述的连接器壳体,其特征在于:

所述第一电磁屏蔽弹片(231)为安装在所述底板部(210)上的、与所述底板部(210)分离的电磁屏蔽弹片。

8.根据权利要求6所述的连接器壳体,其特征在于:

所述第一电磁屏蔽弹片(231)为通过冲压方式形成的与所述底板部(210)一体成型的电磁屏蔽弹片。

9.根据权利要求6所述的连接器壳体,其特征在于:

所述上部壳体(100)还包括后端壁(130),所述第二电磁屏蔽弹片(131)为安装在所述底板部(210)或所述后端壁(130)上的、与所述底板部(210)或所述后端壁(130)分离的电磁屏蔽弹片。

10.根据权利要求6所述的连接器壳体,其特征在于:

所述上部壳体(100)还包括后端壁(130),所述第二电磁屏蔽弹片(131)为通过冲压方式形成的与所述底板部(210)或所述后端壁(130)一体成型的电磁屏蔽弹片。

11.根据权利要求1所述的连接器壳体,其特征在于:

在每个所述侧板部(220)上形成有多个连接孔(221),所述连接器壳体通过穿过所述连接孔(221)的螺纹连接件被连接到所述电路板上,从而将所述连接器壳体安装到所述电路板上。

12.根据权利要求11所述的连接器壳体,其特征在于:

所述连接孔(221)为通过冲压方式形成的边缘朝上翻卷的冲压孔。

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