[发明专利]一种对位芳纶板及其制备方法在审
| 申请号： | 202010293218.6 | 申请日： | 2020-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN111472191A | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 董志荣;郑亭路;张云奎;庄锐;于钧宇;吴斌星;刘余田 | 申请（专利权）人： | 山东聚芳新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | D21D1/02 | 分类号： | D21D1/02;D21F1/00;D21F3/02;D21F5/00;D21H13/26 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人： | 赵斌 |
| 地址： | 256500 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： |
本发明属于造纸与材料领域，具体涉及一种对位芳纶板及其制备方法。以对位芳纶纳米纤维、对位芳纶短切纤维、对位芳纶浆粕作原料，充分利用纳米纤维高比表面积、粘结性等特性，在成型过程中，能够更好的作为粘结材料与芳纶短切纤维、浆粕相结合，在热压干燥过程中使得纤维之间紧密结合，得到机械强度、耐温等级和绝缘强度极高的芳纶板。本发明所制得的芳纶板厚度为1.0‑8.0mm，密度为0.3‑0.6g/cm |
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| 搜索关键词： | 一种 对位 芳纶板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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