[发明专利]基于周期性阵列排布的光电产品封装生产方法在审

专利信息
申请号: 202010289139.8 申请日: 2020-04-14
公开(公告)号: CN111465312A 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 屈永强;孙笑晨;杨石泉;刘飞;陈绍卫 申请(专利权)人: 杭州洛微科技有限公司
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04;H01L25/00;H01L25/16
代理公司: 杭州裕阳联合专利代理有限公司 33289 代理人: 温艳华
地址: 310051 浙江省杭州市滨江区浦*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明提供一种基于周期性阵列排布的光电产品封装生产方法,首先按照预定的规格制作多个呈周期性阵列排布的PCB板,每单个PCB板形成一个单元块,不同所述单元块之间形成连接筋进行互联;依据所述PCB板的排布规格制作多个呈周期性阵列排布的塑胶上盖;接着将排布后的所述PCB板整体吸合并限制在生产工装表面,以避免所述PCB板变形和位移;然后利用自动表面贴装设备将不同光电器件以及所述塑胶上盖分类依次贴装在排布后的各个PCB板上;最后利用切割设备将贴装后的所述PCB板切割成单个光电产品。这样可以简化封装生产工艺流程,提升封装设备一次性产出率,提高封装设备的使用率和封装生产效率,减少企业的固定资产及操作工人投入,有效精简企业的投入成本。
搜索关键词: 基于 周期性 阵列 排布 光电 产品 封装 生产 方法
【主权项】:
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