[发明专利]基于周期性阵列排布的光电产品封装生产方法

权利要求书

1.一种基于周期性阵列排布的光电产品封装生产方法，其特征在于，包括以下步骤：

PCB板排布步骤，按照预定的规格制作多个呈周期性阵列排布的PCB板，每单个PCB板形成一个单元块，不同所述单元块之间形成连接筋进行互联；

塑胶上盖排布步骤，依据所述PCB板的排布规格制作多个呈周期性阵列排布的塑胶上盖；

PCB板吸合步骤，将排布后的所述PCB板整体吸合并限制在生产工装表面，以避免所述PCB板变形和位移；

光电器件贴装步骤，利用自动表面贴装设备将不同光电器件以及所述塑胶上盖分类依次贴装在排布后的各个PCB板上；

切割步骤，利用切割设备将贴装后的所述PCB板切割成单个光电产品。

2.根据权利要求1所述的基于周期性阵列排布的光电产品封装生产方法，其特征在于，在PCB板排布步骤中，在每个所述单元块的板边设有多个标记以标记每个所述PCB板和所述PCB板上的各个光电器件的绝对坐标值。

3.根据权利要求1所述的基于周期性阵列排布的光电产品封装生产方法，其特征在于，在PCB板排布步骤中，在每个所述单元块的周边设有切割标记和切割槽。

4.根据权利要求1所述的基于周期性阵列排布的光电产品封装生产方法，其特征在于，在塑胶上盖排布步骤中，在排布的所述塑胶上盖的板边设有多个工艺孔以作为基准。

5.根据权利要求1所述的基于周期性阵列排布的光电产品封装生产方法，其特征在于，在PCB板吸合步骤中，所述生产工装一侧设有气动主气道，所述生产工装的内部设有气动分支气道，所述气动主气道和所述气动分支气道相互连通形成闭环通道并通过连接气动装置使得所述生产工装内外形成压力差，从而将排布后的所述PCB板吸合在所述生产工装表面。

6.根据权利要求1所述的基于周期性阵列排布的光电产品封装生产方法，其特征在于，在光电器件贴装步骤中，先将电接收芯片和旁路器件按照排布后的所述PCB板依次进行贴装，然后利用自动固晶设备将微透镜、光学滤光片、光发射芯片、所述塑胶上盖以及光学玻璃按照排布后的所述PCB板依次进行贴装。

7.根据权利要求6所述的基于周期性阵列排布的光电产品封装生产方法，其特征在于，所述基于周期性阵列排布的光电产品封装生产方法包括：

点胶固化步骤，在所述接收芯片和所述微透镜之间，以及在所述微透镜和所述光学滤光片之间的相对接触面进行点胶固化。

8.根据权利要求1-7任一所述的基于周期性阵列排布的光电产品封装生产方法，其特征在于，所述基于周期性阵列排布的光电产品封装生产方法包括：

检测步骤，利用检测系统的光学模块照射贴装后的所述PCB板，再利用所述检测系统对所述PCB板进行成像，通过计算机读取成像信息并和设定的参数进行校对，以筛选贴装后的不良产品。

9.根据权利要求8所述的基于周期性阵列排布的光电产品封装生产方法，其特征在于，在检测之前，先将检测工装固定在检测系统的工作底盘上并连接好通讯接口，然后将贴装后的所述PCB板固定在检测工装内，并校对所述检测系统的初始坐标。

10.根据权利要求8所述的基于周期性阵列排布的光电产品封装生产方法，其特征在于，所述检测步骤在所述切割步骤之前，所述检测系统根据坐标值确定筛选出来的不良产品的位置并反馈给生产服务器，所述切割设备完成对所述PCB板的切割后，再挑出不良产品进行返修。