[发明专利]基于周期性阵列排布的光电产品封装生产方法

说明书

本发明提供一种基于周期性阵列排布的光电产品封装生产方法，首先按照预定的规格制作多个呈周期性阵列排布的PCB板，每单个PCB板形成一个单元块，不同所述单元块之间形成连接筋进行互联；依据所述PCB板的排布规格制作多个呈周期性阵列排布的塑胶上盖；接着将排布后的所述PCB板整体吸合并限制在生产工装表面，以避免所述PCB板变形和位移；然后利用自动表面贴装设备将不同光电器件以及所述塑胶上盖分类依次贴装在排布后的各个PCB板上；最后利用切割设备将贴装后的所述PCB板切割成单个光电产品。这样可以简化封装生产工艺流程，提升封装设备一次性产出率，提高封装设备的使用率和封装生产效率，减少企业的固定资产及操作工人投入，有效精简企业的投入成本。

技术领域

本发明涉及光电产品封装领域，尤其涉及一种基于周期性阵列排布的光电产品封装生产方法。

背景技术

SIP封装(System In Package系统级封装)是将多种功能的有源或者无源器件，诸如MEMS或者光源、透镜、处理器、存储器、传感器芯片等集成到一个封装单元中，从而形成一个完整功能的系统或者子系统，这种封装方式具有体积小、耗能低、功能多、速度快、有较高的兼容性等特点。随着现在消费电子，汽车和医疗电子，可穿戴产品小型化、高集成度、规模化生产和使用的需要，对SIP封装的产品提出更高效率、更低成本的生产要求。

基于SIP封装的光电产品受原材料物理特性及产品结构设计影响，其中PCB(Printed Circuit Board印刷电路板)与塑胶上盖这两部分受到了技术和工艺上的限制，从而进一步限制了光电产品的封装生产效率，同时也使得企业的固定资产投入成本增加。具体来说，现有光电产品整体生产方式为，封装设备先按照预先编订的程序依次贴装完一件产品所包含的光电元器件后再转到下一件产品的贴装，依此类推，利用不同封装设备的功能特性进行多工序的循环作业。在这个过程中，上件产品与下件产品贴装转换时，封装设备会存在一定的闲置等待时间，造成封装设备使用率底下。若PCB与光学盖板排布数量越少，则封装设备的闲置等待时间越长、频率越多，设备使用率越低，相对应的生产效率也越低。减少封装设备的闲置等待时间也是基于SIP封装的光电产品生产效率的重要技术难题。

当产品需求量增加时，企业往往需要投入更多的封装设备来匹配生产，同时也需要匹配相应的工人进行操作。这样一来就明显的增加了企业的投入成本及产品加工成本。如何利用现有封装设备及生产工艺有效的提升封装生产效率，是当下急需解决的方向。

发明内容

本发明的目的是提供一种基于周期性阵列排布的光电产品封装生产方法，解决现有光电产品封装生产效率低下的问题。

为解决上述问题，本发明提供一种基于周期性阵列排布的光电产品封装生产方法，包括以下步骤：

PCB板排布步骤，按照预定的规格制作多个呈周期性阵列排布的PCB板，每单个PCB板形成一个单元块，不同所述单元块之间形成连接筋进行互联；

塑胶上盖排布步骤，依据所述PCB板的排布规格制作多个呈周期性阵列排布的塑胶上盖；

PCB板吸合步骤，将排布后的所述PCB板整体吸合并限制在生产工装表面，以避免所述PCB板变形和位移；

光电器件贴装步骤，利用自动表面贴装设备将不同光电器件以及所述塑胶上盖分类依次贴装在排布后的各个PCB板上；

切割步骤，利用切割设备将贴装后的所述PCB板切割成单个光电产品。

根据本发明一实施例，在PCB板排布步骤中，在每个所述单元块的板边设有多个标记以标记每个所述PCB板和所述PCB板上的各个光电器件的绝对坐标值。

根据本发明一实施例，在PCB板排布步骤中，在每个所述单元块的周边设有切割标记和切割槽。

根据本发明一实施例，在塑胶上盖排布步骤中，在排布的所述塑胶上盖的板边设有多个工艺孔以作为基准。