[发明专利]一种结构致密的硅溶胶及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202010264210.7 申请日: 2020-04-07
公开(公告)号: CN111470509B 公开(公告)日: 2021-07-20
发明(设计)人: 朱斌;仵靖 申请(专利权)人: 石家庄优士科电子科技有限公司
主分类号: C01B33/141 分类号: C01B33/141;C01B33/146;B82Y30/00;C09K3/14
代理公司: 河北国维致远知识产权代理有限公司 13137 代理人: 墨伟
地址: 050000 河北省石家庄市高*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明涉及半导体化学机械抛光技术领域,具体公开一种结构致密的硅溶胶及其制备方法。所述制备方法,包括如下步骤:将烷氧基硅烷滴加到含有碱催化剂、水及有机溶剂的混合液中,得到第一硅溶胶;用纯水稀释,加热至沸腾,回流反应,溶剂置换得到第二硅溶胶;滴加烷氧基硅烷,得到第三硅溶胶;保温反应,浓缩,溶剂置换得到硅溶胶。本发明提供的结构致密的硅溶胶的制备方法,生产效率高,所得的硅溶胶二氧化硅一次固含为10%以上,金属离子含量1ppm,且二氧化硅颗粒真密度ρ2.0g/cm3,具有良好的致密度。
搜索关键词: 一种 结构 致密 硅溶胶 及其 制备 方法
【主权项】:
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