[发明专利]湿式滚平设备在审
| 申请号： | 202010258521.2 | 申请日： | 2020-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN113411964A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 陈安顺 | 申请（专利权）人： | 群翊工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 史瞳;谢琼慧 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种湿式滚平设备，适用于处理电路板。所述湿式滚平设备包含基座、第一滚轮模块，以及第二滚轮模块。所述第一滚轮模块设于所述基座且包括呈柱状的第一滚轮，所述第一滚轮具有可转动的第一本体，以及交错地形成于所述第一本体且用于吸附油墨的多条第一沟槽。所述第二滚轮模块设于所述基座且包括呈柱状并与所述第一滚轮并排的第二滚轮，所述第一滚轮与所述第二滚轮用于共同夹置所述电路板，并通过自身转动使所述电路板相对于所述第一滚轮与所述第二滚轮移动。 | ||
| 搜索关键词： | 湿式滚平 设备 | ||
【主权项】：
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