[发明专利]一种光声光谱检测芯片传感器及制作方法有效
| 申请号： | 202010250881.8 | 申请日： | 2020-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN111398177B | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 王如宝;郭晓霞;刘正铎;江仁林 | 申请（专利权）人： | 武汉理通微芬科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/17 | 分类号： | G01N21/17;G01N21/25 |
| 代理公司： | 苏州中合知识产权代理事务所(普通合伙) 32266 | 代理人： | 刘奇 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种光声光谱检测芯片传感器及制作方法，所述传感器包括：振动换能结构、光波导和相移波导光栅，所述光波导设于所述振动换能结构上，所述光波导为三层波导层，包括衬底、导光层和包层，所述振动换能结构作为所述光波导的衬底，所述光波导的导光层为稀土掺杂二氧化硅，所述光波导的包层为二氧化硅，所述相移波导光栅刻写在所述光波导的导光层中；所述方法包括采用mocvd工艺在振动换能结构上生成光波导；采用UV光刻技术在光波导的导光层上刻写相移波导光栅。本发明实现了传感器和换能结构的集成，其结构简单牢固，易制作，便于与其他系统集成，能有效地解决传统光纤分布式传感系统集成问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 声光 检测 芯片 传感器 制作方法 | ||
【主权项】：
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