[发明专利]高压自举二极管复合器件结构有效

专利信息
申请号: 202010236345.2 申请日: 2020-03-30
公开(公告)号: CN111415932B 公开(公告)日: 2022-10-04
发明(设计)人: 乔明;李贺珈;袁章亦安;张波 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01L27/06 分类号: H01L27/06;H01L27/02;H01L29/06
代理公司: 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 代理人: 敖欢
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明提出一种在节省芯片面积、保证低泄漏电流、不额外添置控制电路的情况下,满足高耐压特性的高压自举二极管复合器件结构,所述复合器件可有效代替高压栅驱动芯片中的自举二极管,实现和优化自举二极管的功能。该复合器件由高压JFET和二极管组成,可用于高压栅驱动电路高侧电路的电平位移模块中,其中JFET源极与二极管阴极通过金属相连,由此形成高压自举二极管复合器件。版图布局方面,该复合器件与用于电平位移的分区RESURF结构或自屏蔽结构的LDMOS组合形成高侧电路环岛,与岛内的高压电路形成高侧电路,共同控制高侧功率晶体管的开启与关断。
搜索关键词: 高压 二极管 复合 器件 结构
【主权项】:
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