[发明专利]高压自举二极管复合器件结构有效
申请号: | 202010236345.2 | 申请日: | 2020-03-30 |
公开(公告)号: | CN111415932B | 公开(公告)日: | 2022-10-04 |
发明(设计)人: | 乔明;李贺珈;袁章亦安;张波 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06;H01L27/02;H01L29/06 |
代理公司: | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 | 代理人: | 敖欢 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提出一种在节省芯片面积、保证低泄漏电流、不额外添置控制电路的情况下,满足高耐压特性的高压自举二极管复合器件结构,所述复合器件可有效代替高压栅驱动芯片中的自举二极管,实现和优化自举二极管的功能。该复合器件由高压JFET和二极管组成,可用于高压栅驱动电路高侧电路的电平位移模块中,其中JFET源极与二极管阴极通过金属相连,由此形成高压自举二极管复合器件。版图布局方面,该复合器件与用于电平位移的分区RESURF结构或自屏蔽结构的LDMOS组合形成高侧电路环岛,与岛内的高压电路形成高侧电路,共同控制高侧功率晶体管的开启与关断。 | ||
搜索关键词: | 高压 二极管 复合 器件 结构 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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