[发明专利]高导热PCB板的制造工艺在审
| 申请号： | 202010230520.7 | 申请日： | 2020-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN113453432A | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 程建文 | 申请（专利权）人： | 昆山欧贝达电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312 | 代理人： | 周雅卿 |
| 地址： | 215311 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高导热PCB板的制造工艺，包括：(1)开料；(2)内层；(3)AOI；(4)压合；(5)钻孔；(6)电镀；(7)线路；(8)AOI；(9)阻焊；(10)文字；(11)表面处理‑沉金；(12)成型：单机作业流程；(13)电测：自动电测机、半自动电测机链接自动机械手；(14)目检：AVI自动外观/色泽检查机；(15)包装：单机作业流程。通过上述方式，本发明能够解决现有技术中高导热PTFE材质的PCB板在进行钻孔时出现的崩孔和孔口披峰问题。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 pcb 制造 工艺 | ||
【主权项】：
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