[发明专利]化合物、光电器件封装用组合物、制备方法、封装薄膜在审
| 申请号： | 202010227206.3 | 申请日： | 2020-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN111269259A | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 尹恩心;姜晓晨;于哲;马晓宇;王辉;李明;汪康 | 申请（专利权）人： | 吉林奥来德光电材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C07F7/18 | 分类号： | C07F7/18;C08F222/14;C08F230/08;C08F220/38;C09J135/02;H01L51/52 |
| 代理公司： | 苏州创策知识产权代理有限公司 32322 | 代理人： | 董学文 |
| 地址： | 130000 吉林省长春市*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： |
本发明涉及薄膜封装技术领域，具体公开了一种化合物、光电器件封装用组合物、制备方法、封装薄膜，所述化合物具有如下结构： |
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| 搜索关键词： | 化合物 光电 器件 封装 组合 制备 方法 薄膜 | ||
【主权项】：
暂无信息
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