[发明专利]线路板上电子元器件的贴装方法在审
| 申请号： | 202010201989.8 | 申请日： | 2020-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN113498314A | 公开（公告）日： | 2021-10-12 |
| 发明（设计）人： | 张胜林;张强波;由镭;杨之诚;周进群;张利华;缪桦 | 申请（专利权）人： | 天芯互联科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;H05K13/00 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种线路板上电子元器件的贴装方法，该方法包括：提供线路板和电子元器件；在线路板的预设位置设置至少一个支撑件；其中，每个支撑件的垂直高度大于预设阈值；在线路板的至少预设位置印刷粘合剂以形成若干粘合焊点，其中，至少部分粘合焊点接触线路板将支撑件包裹；将电子元器件贴装在包裹有支撑件的粘合焊点远离线路板的一侧表面，以将电子元器件贴装在线路板上；从而不仅能够降低电子元器件各个引脚之间出现短路的概率，且方便将助焊剂清洗干净。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 电子元器件 方法 | ||
【主权项】：
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