[发明专利]线路板上电子元器件的贴装方法

说明书

本申请提供一种线路板上电子元器件的贴装方法，该方法包括：提供线路板和电子元器件；在线路板的预设位置设置至少一个支撑件；其中，每个支撑件的垂直高度大于预设阈值；在线路板的至少预设位置印刷粘合剂以形成若干粘合焊点，其中，至少部分粘合焊点接触线路板将支撑件包裹；将电子元器件贴装在包裹有支撑件的粘合焊点远离线路板的一侧表面，以将电子元器件贴装在线路板上；从而不仅能够降低电子元器件各个引脚之间出现短路的概率，且方便将助焊剂清洗干净。

技术领域

本发明涉及线路板贴装技术领域，尤其涉及一种线路板上电子元器件的贴装方法。

背景技术

现今的信息社会下，人类对电子产品的依赖性与日俱增，电子产品正朝着高集成度、小型化、微型化的方向蓬勃发展。

目前，为了实现产品的高集成度、小型化及微型化，一般会将电子元器件通过锡膏贴装在线路板上；然而，由于电子元器件的引脚分布较为密集，且电子元器件贴装在锡膏上之后会下压锡膏，从而极易导致各个引脚之间短路；且由于电子元器件与线路板之间的垂直距离较小，从而使得助焊剂很难被清洗干净。

发明内容

本申请提供一种线路板上电子元器件的贴装方法，不仅能够降低电子元器件各个引脚之间出现短路的概率，且方便将助焊剂清洗干净。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种线路板上电子元器件的贴装方法，该方法包括：

提供线路板和电子元器件；

在所述线路板的预设位置设置至少一个支撑件；其中，每个所述支撑件的垂直高度大于预设阈值；

在所述线路板的至少所述预设位置印刷粘合剂以形成若干粘合焊点，其中，至少部分所述粘合焊点接触所述线路板将所述支撑件包裹；

将所述电子元器件贴装在包裹有所述支撑件的所述粘合焊点远离所述线路板的一侧表面，以将所述电子元器件贴装在所述线路板上。

其中，所述线路板的预设位置设置有焊盘，所述支撑件通过引线键合的方式设置在所述焊盘上。

其中，所述将所述电子元器件贴装在包裹有所述支撑件的所述粘合焊点远离所述线路板的一侧表面，以将所述电子元器件贴装在所述线路板上的步骤具体包括：将所述电子元器件贴装在包裹有所述支撑件的所述粘合焊点远离所述线路板的一侧表面；对所述电子元器件和所述线路板进行回流焊接以将所述电子元器件固定在所述线路板上。

其中，所述在所述线路板的预设位置设置至少一个支撑件的步骤之前，还包括：对所述线路板的预设位置进行清洗，以使其表面平整。

其中，采用等离子晶体对所述线路板的预设位置进行清洗。

其中，所述至少一个支撑件的垂直高度相同；所述支撑件为金属球。

其中，所述线路板的预设位置设置有多个焊盘，所述电子元器件上设置有多个引脚，所述多个焊盘与所述多个引脚一一对应，且所述电子元器件通过所述引脚贴装在所述线路板的焊盘上。

其中，所述线路板的预设位置设置有四个焊盘，每个所述焊盘上设置有一个所述支撑件，且所述支撑件位于所述焊盘的中央位置。

其中，所述粘合剂为锡膏；所述粘合焊点的纵向截面为梯形。

其中，所述预设阈值大于所述电子元器件下压所述粘合焊点之后所述粘合焊点的垂直高度；其中，所述粘合焊点中没有包裹所述支撑件；所述预设阈值不小于30微米。