[发明专利]线路板上电子元器件的贴装方法

权利要求书

1.一种线路板上电子元器件的贴装方法，其特征在于，包括：

提供线路板和电子元器件；

在所述线路板的预设位置设置至少一个支撑件；其中，每个所述支撑件的垂直高度大于预设阈值；

在所述线路板的至少所述预设位置印刷粘合剂以形成若干粘合焊点，其中，至少部分所述粘合焊点接触所述线路板将所述支撑件包裹；

将所述电子元器件贴装在包裹有所述支撑件的所述粘合焊点远离所述线路板的一侧表面，以将所述电子元器件贴装在所述线路板上。

2.根据权利要求1所述的线路板上电子元器件的贴装方法，其特征在于，所述线路板的预设位置设置有焊盘，所述支撑件通过引线键合的方式设置在所述焊盘上。

3.根据权利要求2所述的线路板上电子元器件的贴装方法，其特征在于，所述将所述电子元器件贴装在包裹有所述支撑件的所述粘合焊点远离所述线路板的一侧表面，以将所述电子元器件贴装在所述线路板上的步骤具体包括：

将所述电子元器件贴装在包裹有所述支撑件的所述粘合焊点远离所述线路板的一侧表面；

对所述电子元器件和所述线路板进行回流焊接以将所述电子元器件固定在所述线路板上。

4.根据权利要求1所述的线路板上电子元器件的贴装方法，其特征在于，所述在所述线路板的预设位置设置至少一个支撑件的步骤之前，还包括：

对所述线路板的预设位置进行清洗，以使其表面平整。

5.根据权利要求4所述的线路板上电子元器件的贴装方法，其特征在于，采用等离子晶体对所述线路板的预设位置进行清洗。

6.根据权利要求1-5任一项所述的线路板上电子元器件的贴装方法，其特征在于，所述至少一个支撑件的垂直高度相同；

所述支撑件为金属球。

7.根据权利要求2-3任一项所述的线路板上电子元器件的贴装方法，其特征在于，所述线路板的预设位置设置有多个焊盘，所述电子元器件上设置有多个引脚，所述多个焊盘与所述多个引脚一一对应，且所述电子元器件通过所述引脚贴装在所述线路板的焊盘上。

8.根据权利要求7所述的线路板上电子元器件的贴装方法，其特征在于，所述线路板的预设位置设置有四个焊盘，每个所述焊盘上设置有一个所述支撑件，且所述支撑件位于所述焊盘的中央位置。

9.根据权利要求1-5任一项所述的线路板上电子元器件的贴装方法，其特征在于，所述粘合剂为锡膏；

所述粘合焊点的纵向截面为梯形。

10.根据权利要求1-5任一项所述的线路板上电子元器件的贴装方法，其特征在于，所述预设阈值大于所述电子元器件下压所述粘合焊点之后所述粘合焊点的垂直高度；其中，所述粘合焊点中没有包裹所述支撑件；

所述预设阈值不小于30微米。