[发明专利]超薄均热板及其制备方法、电子设备有效

专利信息
申请号: 202010195591.8 申请日: 2020-03-19
公开(公告)号: CN113498295B 公开(公告)日: 2022-12-13
发明(设计)人: 汤勇;聂聪;刘用鹿;靳林芳;陈恭;范东强;段龙华;王英先 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 代理人: 冯伟
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种超薄均热板及其制备方法、电子设备,其中,均热板包括第一盖板及第二盖板;第一盖板与第二盖板密封连接形成密封腔体,密封腔体内为负压环境且设有毛细结构及冷却介质,在第一盖板的内表面和/或第二盖板的内表面和/或毛细结构中包括疏水结构层及亲水结构层;疏水结构层由第一盖板和/或第二盖板和/或毛细结构经过蚀刻或沉积或膜层处理后进行表面疏水化处理得到。本申请实施例提供的超薄均热板,利用疏水结构层能够有效的阻止液膜的形成,提高了气化核心密度,减小壁面过热度,同时使超薄均热板的径向热阻降低,提升了超薄均热板的均温性能和传热性能。
搜索关键词: 超薄 均热 及其 制备 方法 电子设备
【主权项】:
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