[发明专利]焊膏和安装结构体在审
| 申请号： | 202010193677.7 | 申请日： | 2020-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN111745324A | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 铃木康宽;日野裕久;山津繁 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;B23K35/14;H05K1/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的在于，提供也可应用于需要高熔点的焊料连接且具有优异的涂布作业性、高密合性和优异焊料连接可靠性的焊膏和使用其安装有电子部件的安装结构体。焊膏是包含焊料粉末和助焊剂的焊膏，上述助焊剂包含环氧树脂、酚醛树脂、苯并噁嗪化合物和活性剂，上述酚醛树脂包含1种以上的在分子内具有酚性羟基和烯丙基的酚醛树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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