[发明专利]切断工件的激光加工方法在审
| 申请号： | 202010190232.3 | 申请日： | 2020-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN111702343A | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 中村亮介 | 申请（专利权）人： | 发那科株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/14;B23K26/70;B23K26/082;B23K26/064;B23K26/08 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 曾贤伟;范胜杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种切断工件的激光加工方法，可以有效地满足工件的切断部位的一侧的切断质量要求。使用能够同轴和非同轴地射出激光光束和辅助气体的加工头来切断工件的激光加工方法中，准备对工件指定了切断线、第1区域和第2区域的加工程序，其中，所述第1区域和第2区域是在该切断线的两侧且切断质量要求不同的区域，在按照加工程序沿着切断线将第1区域与第2区域之间切断的期间，与切断质量要求的差异对应地，将辅助气体的中心轴维持成从激光光束的光轴朝向第1区域偏移的状态。 | ||
| 搜索关键词： | 切断 工件 激光 加工 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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