[发明专利]切断工件的激光加工方法

权利要求书

1.一种激光加工方法，用于使用能够同轴和非同轴地射出激光光束和辅助气体的加工头来切断工件，其特征在于，

准备对工件指定了切断线、第1区域和第2区域的加工程序，其中，所述第1区域和第2区域是在该切断线的两侧且切断质量要求不同的区域，

在按照所述加工程序沿着所述切断线将所述第1区域与所述第2区域之间切断的期间，与所述切断质量要求的差异对应地，将所述辅助气体的中心轴维持成从所述激光光束的光轴朝向所述第1区域偏移的状态。

2.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，

所述加工程序包含第3区域以及第4区域的指定，其中，所述第3区域以及第4区域是在所述切断线的两侧且切断质量要求没有不同的区域，

在按照所述加工程序沿着所述切断线将所述第3区域与所述第4区域之间切断的期间，将所述辅助气体和所述激光光束维持成同轴的状态。

3.根据权利要求1或2所述的激光加工方法，其特征在于，

准备数据表，该数据表将所述加工程序所包含的加工条件数据与使所述中心轴从所述光轴偏移的偏移量相互关联起来进行存储，

在将所述第1区域与所述第2区域之间切断的期间，按照所述偏移量将所述中心轴维持成从所述光轴偏移的状态。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的激光加工方法，其特征在于，

在准备所述加工程序时，通过图像信息来指定所述切断线、所述第1区域和所述第2区域，并且根据所述图像信息来决定将所述第1区域与所述第2区域之间切断的加工速度，

在将所述第1区域与所述第2区域之间切断的期间，与所述加工速度对应地使所述中心轴与所述光轴的位置关系变化。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的激光加工方法，其特征在于，

在执行所述加工程序时，取得将所述第1区域与所述第2区域之间切断的加工速度，

在将所述第1区域与所述第2区域之间切断的期间，与所述加工速度对应地使所述中心轴与所述光轴的位置关系变化。

6.根据权利要求1～3中任一项所述的激光加工方法，其特征在于，

在执行所述加工程序时测量所述第1区域和所述第2区域的温度，

在将所述第1区域与所述第2区域之间切断的期间，与所述温度对应地使所述中心轴与所述光轴的位置关系变化。

7.根据权利要求1～3中任一项所述的激光加工方法，其特征在于，

在执行所述加工程序时测量所述第1区域与所述第2区域之间的切口宽度，

在将所述第1区域与所述第2区域之间切断的期间，与所述切口宽度对应地使所述中心轴与所述光轴的位置关系变化。

8.根据权利要求1～3中任一项所述的激光加工方法，其特征在于，

在执行所述加工程序时，取得激光光束的输出特性值，

在将所述第1区域与所述第2区域之间切断的期间，与所述输出特性值对应地使所述中心轴与所述光轴的位置关系变化。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的激光加工方法，其特征在于，

所述加工头具有：

光学系统，其对所述激光光束进行导光；以及

喷嘴，其射出被导光的所述激光光束并且喷射所述辅助气体，

在将所述第1区域与所述第2区域之间切断时，通过改变所述加工头中所述光学系统的光轴配置、所述喷嘴的位置、所述辅助气体的喷射方式中的至少一个，将所述中心轴维持成从所述光轴偏移的状态。

10.根据权利要求9所述的激光加工方法，其特征在于，

所述加工头具有喷嘴移动机构，

在将所述第1区域与所述第2区域之间切断时，通过所述喷嘴移动机构的动作来改变所述喷嘴的位置。