[发明专利]基板处理装置在审
| 申请号： | 202010190193.7 | 申请日： | 2020-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN112185844A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 赵南一;姜东汎 | 申请（专利权）人： | 圆益IPS股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人： | 郑青松 |
| 地址： | 韩国京畿道平*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及具有收纳基板的基板支撑架可处理基板的基板处理装置，可包括：盘，形成圆盘形状，以支撑至少一个所述基板；至少一个装载槽部，以与所述基板相对应的形状从所述盘的上面凹陷形成，以至少安装所述基板的边框部分；空余空间形成部，为限制至少支撑所述基板的所述边框部分的凸台部，从所述装载槽部的边缘向内侧间隔预定间距，从所述装载槽部的底面的至少一部分凹陷形成，在所述基板安装在所述凸台部上的情况下，在所述基板的下部形成空余空间；及排气通道，从所述盘的外周面连接所述空余空间形成部的至少一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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