[发明专利]一种避免晶圆镀膜时中间变形的支架工装及工作方法有效
| 申请号： | 202010187763.7 | 申请日： | 2020-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN111267017B | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 王林;李菲 | 申请（专利权）人： | 华天慧创科技(西安)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;B25B11/00 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 郭瑶 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种避免晶圆镀膜时中间变形的支架工装及工作方法，本发明将上吸盘吸附在晶圆的上表面，通过侧吸盘对上吸盘施加水平拉力，使晶圆将被拉平，在镀膜时晶圆将不会再下沉，由此可以消除晶圆下沉带来的一系列不良状况。本发明能够解决晶圆镀膜时因重力造成的下沉问题，能够减小或消除晶圆镀膜后的翘曲，翘曲减小或消除为后续工艺的顺利进行提供方便。重力造成的下沉解决，能够增强镀膜质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 避免 镀膜 中间 变形 支架 工装 工作 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
