[发明专利]一种转接板正反两面空腔嵌入芯片的方法有效
| 申请号： | 202010186930.6 | 申请日： | 2020-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN111293078B | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 郁发新;冯光建;王志宇;张兵 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 陈升华 |
| 地址： | 310058 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种转接板正反两面空腔嵌入芯片的方法，包括：转接板采用具有双SOI层的硅片，制作硅通孔，该硅通孔穿过第一层SOI层停在第二层SOI层，得到带有硅通孔的硅片，之后电镀金属填充硅通孔，得到金属填充后的硅片；然后在硅通孔开口面刻蚀凹槽，腐蚀凹槽中金属柱，正反两面形成空腔，得到双面带凹槽的转接板；嵌入带有焊锡的芯片，然后在该表面制作RDL互联层，继续刻蚀第二SOI层，使得填充硅通孔内的金属柱一端露出，把带有焊锡球的芯片嵌入，填充胶体固化，去除表面胶体。本发明通过制作一种转接板，正反两面都做凹槽，然后把芯片嵌入到凹槽中，实现一个转接板正反两面嵌入芯片的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 转接 板正 两面 空腔 嵌入 芯片 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
