[发明专利]光致发光检测装置及检测方法在审
| 申请号： | 202010185325.7 | 申请日： | 2020-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN111341687A | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 周少将;李华;房春华;王伟明 | 申请（专利权）人： | 江苏宜兴德融科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L31/04;H01L31/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李佳 |
| 地址： | 214213 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种光致发光检测装置及检测方法，用于太阳能电池的检测，光致发光检测装置包括：平台，光源组，所述光源组设置于所述平台的上方的光源平面上；成像组，所述成像组设置于所述光源平面的上方。通过该光致发光检测装置可以实现在一次性照射成像过程中，同时检测单个样品中的所有材料的所有波长、以及同时检测多个样品的成像数据，进一步提高了每次的检测样品数量，结合自动化进料部和出料部的设计，增强了本设备的检测能力和自动化程度，极大地提高了样品检测的效率。最后，通过采用LED光源作为光源组的检测光的激发光源，替代率传统的激光光源，降低了光源成本，利于该光致发光检测装置在工业化生产过程中的应用普及。 | ||
| 搜索关键词： | 光致发光 检测 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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