[发明专利]一种基于纳米金属的封装方法在审
| 申请号： | 202010184029.5 | 申请日： | 2020-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN111362715A | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 李锦雄;朱永安;曾谭通 | 申请（专利权）人： | 研创科技（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | C04B37/02 | 分类号： | C04B37/02 |
| 代理公司： | 北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙) 11504 | 代理人： | 姚远方 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市惠城*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种基于纳米金属的封装方法，包括：S1、沿陶瓷基座的工作面周边，烧结一层金属线；S2、沿所述金属线，添加一层纳米金属层；S3、在所述工作面上所述金属线所包围的区域内，设置封装对象；S4、在所述纳米金属层上放置金属帽盖；S5、以所述金属线和所述纳米金属层作为焊接材料，焊接所述工作面与所述金属帽盖的开口边缘，形成密闭空腔，所述封装对象位于所述密闭空腔内。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 纳米 金属 封装 方法 | ||
【主权项】：
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