[发明专利]一种MEMS麦克风的加工方法和MEMS麦克风有效
| 申请号： | 202010183704.2 | 申请日： | 2020-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN111491244B | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 王喆;邹泉波;邱冠勋;吴立德 | 申请（专利权）人： | 歌尔微电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/00 | 分类号： | H04R19/00;H04R19/04;H04R31/00 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 柳岩 |
| 地址： | 266101 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种MEMS麦克风的加工方法和MEMS麦克风。包括：在衬底之上沉积多晶硅基准层；从多晶硅基准层一侧，对多晶硅基准层进行干法刻蚀，在多晶硅基准层上形成基准孔；在多晶硅基准层上沉积第一牺牲层；在第一牺牲层上沉积多晶硅振膜层，多晶硅振膜层具有悬空部；在多晶硅振膜层上沉积第二牺牲层，第二牺牲层在悬空部的外围与第一牺牲层连接；在第二牺牲层上沉积氮化硅层；从衬底一侧，对衬底和二氧化硅保护层进行刻蚀形成第一空腔，第一空腔暴露基准孔；在第一空腔一侧，从基准孔对位于悬空部周围的第一牺牲层和第二牺牲层进行湿法刻蚀，在多晶硅基准层与氮化硅层之间形成第二空腔；多晶硅振膜层的悬空部悬于第二空腔中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mems 麦克风 加工 方法 | ||
【主权项】：
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