[发明专利]一种薄膜封装结构及薄膜封装方法

摘要

本发明涉及封装结构及封装方法技术领域，具体涉及一种薄膜封装结构及薄膜封装方法，该无薄膜封装结构包括基层薄膜、主层薄膜、阻隔膜和聚合物膜；所述基层薄膜覆盖在面板上，基层薄膜上设有主层薄膜；所述主层薄膜上设有阻隔膜；所述聚合物膜层通过涂覆固化处理附着在阻隔膜上；由于成膜腔中的残留有基层薄膜覆膜过程中未反应完全的物质，使得后续覆膜物的纯度受到干扰，降低了后续的薄膜封装质量；故此，本发明通过设置在成膜腔中的集气槽，通过集气槽将前一阶段覆膜的气体成分吸收干净，避免了对供气管在提供后续覆膜气体时的纯度影响，保护了每一阶段薄膜覆膜反应的纯度，从而提升了薄膜封装结构的稳定性。