[发明专利]一种利用离心力夹持晶圆的晶圆承片台在审
| 申请号： | 202010177742.7 | 申请日： | 2020-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN111508889A | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 沈云清;王冲 | 申请（专利权）人： | 宁波润华全芯微电子设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 宁波高新区永创智诚专利代理事务所(普通合伙) 33264 | 代理人： | 钱照建 |
| 地址： | 315400 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种利用离心力夹持晶圆的晶圆承片台，半导体加工领域；利用离心力夹持晶圆的晶圆承片台包括：底座、支柱、承片台底座、若干晶圆支撑柱、若干夹持块、若干配重块、若干支撑帽和驱动电机；承片台底座通过支柱与底座固定；若干晶圆支撑柱安装于承片台底座上，并且晶圆支撑柱在承片台底座上围成一晶片安装圆环；晶片安装圆环内用于放置晶片；单个晶圆支撑柱上均固定一个支撑帽和活动安装有一个夹持块；单个夹持块上均固定有一个配重块；底座安装于驱动电机，驱动电机用于驱动底座旋转；当驱动电机驱动底座旋转时，承片台底座同步转动，使配重块形成离心力，从而向内推动夹持块，使夹持块夹紧晶圆。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 离心力 夹持 晶圆承片台 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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