[发明专利]金属-绝缘层-金属电容器及其制作方法在审
申请号: | 202010173258.7 | 申请日: | 2020-03-13 |
公开(公告)号: | CN113394341A | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
发明(设计)人: | 黄柏伟;康峻维;赖和裕;张志圣 | 申请(专利权)人: | 联华电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L49/02 | 分类号: | H01L49/02;H01L23/64 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开一种金属‑绝缘层‑金属电容器及其制作方法,其中该金属‑绝缘层‑金属电容器包括:基材、第一金属层、沉积结构、介电层以及第二金属层。第一金属层具有一平坦化表面。沉积结构位于第一金属层之上,且至少一部分延伸进入平坦化表面中,其中第一金属层与沉积结构具有相同材料。介电层位于沉积结构上方。第二金属层位于介电层之上。 | ||
搜索关键词: | 金属 绝缘 电容器 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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