[发明专利]作为电子产品外壳的复合铝合金板及其制造方法在审
| 申请号： | 202010169544.6 | 申请日： | 2020-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN113386414A | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 王清汗 | 申请（专利权）人： | 煌傑金属复合材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/20 | 分类号： | B32B15/20;B32B15/01;B32B33/00;B32B37/10;B32B37/06;B32B37/08;C22F1/04;C25D11/04;H05K5/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 柳欣 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本申请提供一种作为电子产品外壳的复合铝合金板及其制造方法，所述的复合铝合金板的结构包括互相叠加复合在一起的第一种铝合金板和第二种铝合金板，其中第一种铝合金板和第二种铝合金板通过热轧工艺从而互相叠加复合成具有三层结构的复合铝合金板，然后将复合铝合金板通过冷轧工艺由厚至薄轧制至所需的厚度，再通过T调质处理工艺和阳极氧化处理工艺成为具有良好的冲压成型性能的复合铝合金板，其中第一种铝合金板和第二种铝合金板选用不同系列的铝合金材料，第一种铝合金板作为复合铝合金板的中间层以提供电子产品外壳所需的机械强度，第二种铝合板作为复合铝合金板的外层适于阳极氧化和染色处理以满足电子产品外壳的外观美化要求。 | ||
| 搜索关键词： | 作为 电子产品 外壳 复合 铝合金 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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