[发明专利]作为电子产品外壳的复合铝合金板及其制造方法

权利要求书

1.一种作为电子产品外壳的复合铝合金板，其特征在于，包括：互相叠加复合在一起的第一种铝合金板和第二种铝合金板，该第一种铝合金板和该第二种铝合金板选用不同系列的铝合金材料，该第一种铝合金板选用的铝合金材料包含6XXX～8XXX系铝合金其中的任一种，该第二种铝合金板选用的铝合金材料包含1XXX～5XXX系铝合金其中的任一种，该第一种铝合金板和该第二种铝合金板通过热轧工艺从而互相叠加复合成具有三层结构的该复合铝合金板，该复合铝合金板然后通过冷轧工艺由厚至薄轧制至所需的厚度，再通过T调质处理工艺至稳定状态，该第一种铝合金板作为该复合铝合金板的中间层，该第二种铝合金板作为该复合铝合金板的外层，该中间层和该外层的厚度比为(1～9)：1，作为该复合铝合金板的外层的该第二种铝合金板的外侧表面具有通过阳极氧化处理工艺形成的阳极氧化铝层。

2.如权利要求1所述的作为电子产品外壳的复合铝合金板，其特征在于，该复合铝合金板的厚度为0.1～6.0mm，该复合铝合金板的总伸长率5～25％，该中间层的抗拉强度为300～550Mpa，该外层的抗拉强度为100～150Mpa。

3.如权利要求1所述的作为电子产品外壳的复合铝合金板，其特征在于，该第一种铝合金板是7075铝合金板，该第二种铝合金板是5052铝合金板，该复合铝合金板的厚度为0.1～6.0mm，该复合铝合金板的总伸长率5～25％，该中间层的抗拉强度为300～550Mpa，该外层的抗拉强度为100～150Mpa。

4.如权利要求3所述的作为电子产品外壳的复合铝合金板，其特征在于，该T调质处理工艺是T6调质处理，该T6调质处理依序包含：将通过热轧工艺和冷轧工艺轧制而成的该复合铝合金板以480～520℃进行固溶化处理，以及将完成该固溶化处理的该复合铝合金板以110～130℃时效处理24小时。

5.如权利要求2所述的作为电子产品外壳的复合铝合金板，其特征在于，该中间层和该外层的厚度比为(1～2)：1。

6.一种作为电子产品外壳的复合铝合金板的制造方法，其特征在于，包括下列步骤：

备料步骤，准备第一种铝合金板和第二种铝合金板，该第一种铝合金板选用的铝合金材料包含6XXX～8XXX系铝合金其中的任一种，该第二种铝合金板选用的铝合金材料包含1XXX～5XXX系铝合金其中的任一种；

热轧步骤，通过热轧工艺将该第一种铝合金板和该第二铝合金板叠加复合成为具有三层结构的复合铝合金板，该第一种铝合金板作为该复合铝合金板的中间层，该第二种铝合金板作为该复合铝合金板的外层；

冷轧步骤，通过冷轧工艺将该复合铝合金板由厚至薄轧制至所需的厚度，其中该中间层和该外层的厚度比为(1～9)：1；

T调质处理步骤，包含：将通过该热轧工艺和该冷轧工艺制成的该复合铝合金板，通过T调质处理工艺至稳定状态；以及

阳极氧化处理步骤，通过阳极氧化处理工艺在作为该复合铝合金板的外层的该第二种铝合金板的外侧表面形成阳极氧化铝层。

7.如权利要求6所述作为电子产品外壳的复合铝合金板的制造方法，其特征在于，该复合铝合金板的厚度为0.1～6.0mm，该复合铝合金板的总伸长率5～25％，该中间层的抗拉强度为300～550Mpa，该外层的抗拉强度为100～150Mpa。

8.如权利要求6所述作为电子产品外壳的复合铝合金板的制造方法，其特征在于，该第一种铝合金板是7075铝合金板、该第二种铝合金板是5052铝合金板，该复合铝合金板的厚度为0.1～6.0mm，该复合铝合金板的总伸长率5～25％，该中间层的抗拉强度为300～550Mpa，该外层的抗拉强度为100～150Mpa。

9.如权利要求8所述作为电子产品外壳的复合铝合金板的制造方法，其特征在于，该T调质处理工艺是T6调质处理，该T6调质处理依序包含：将通过热轧工艺和冷轧工艺轧制而成的该复合铝合金板以480～520℃进行固溶化处理，以及将完成该固溶化处理的该复合铝合金板以110～130℃时效处理24小时。