[发明专利]处理装置、装置管理控制器、程序以及半导体器件的制造方法在审
| 申请号： | 202010159255.8 | 申请日： | 2017-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN111354661A | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 浅井一秀;山本一良;林原秀元;川岸隆之;屋敷佳代子;宫田幸男;岩仓裕幸;奥野正则;藤元贤一;锻治隆一 | 申请（专利权）人： | 株式会社国际电气 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G05B19/406;G05B19/418 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 陈伟;刘伟志 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种处理装置、装置管理控制器、程序以及半导体器件的制造方法。其技术课题为，容易地掌握处理装置可否稳定地运转。解决手段为：提供了如下结构，至少具有：对构成装置的结构部件的状态进行监视的部件管理控制部、对从构成装置的结构部件的动作状态得到的装置数据的健全性进行监视的装置状态监视控制部、对从工厂设备提供给装置的设备数据进行监视的数据匹配控制部，基于从由部件管理控制部所获取的保养时期监视结果数据、装置状态监视控制部所获取的装置状态监视结果数据和数据匹配控制部所获取的用力监视结果数据构成的组中选择的多个监视结果数据，来导出对装置的运用状态进行评价的信息。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 管理 控制器 程序 以及 半导体器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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