[发明专利]含磷的乙烯基苄基醚化合物及其制造方法、树脂组合物以及电路基板用层叠板在审
| 申请号： | 202010158621.8 | 申请日： | 2020-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN111690001A | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 石原一男;和佐野次俊 | 申请（专利权）人： | 日铁化学材料株式会社 |
| 主分类号： | C07F9/30 | 分类号： | C07F9/30;C08F230/02;B32B27/06;B32B33/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马爽;臧建明 |
| 地址： | 日本东京中央*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供一种在硬化物中具有优异的低介电特性、耐热性及无卤素阻燃性的乙烯基苄基醚化合物及其制造方法、以及尤其是在印刷布线基板用途中赋予优异的硬化物特性(尤其是介电特性)的使用所述乙烯基苄基醚化合物的树脂组合物以及电路基板用层叠板。本发明为使特定的含磷的酚化合物与乙烯基苄基卤化物反应而获得的下述式(1)所表示的含磷的乙烯基苄基醚化合物，并且，将所述乙烯基苄基醚化合物作为必需成分的树脂组合物具有无卤素阻燃性，且可获得介电特性、耐热性等优异的硬化物。 |
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| 搜索关键词： | 乙烯基 苄基 化合物 及其 制造 方法 树脂 组合 以及 路基 层叠 | ||
【主权项】：
暂无信息
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