[发明专利]一种多层板孔金属化处理方法在审
| 申请号： | 202010155772.8 | 申请日： | 2020-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN113382560A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 胡磊 | 申请（专利权）人： | 胡磊 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K1/09 |
| 代理公司： | 苏州根号专利代理事务所(普通合伙) 32276 | 代理人： | 仇波 |
| 地址： | 215123 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层板孔金属化处理方法，利用石墨烯、金属纳米线材料、导电高分子材料的导电性能，以及导电高分子材料的成膜性能，在非金属表面进行导电化处理，处理后的非金属表面导电性能好，膜层结合力强，可以替代传统的锡钯胶体处理方法。本发明提供的处理方法，性能稳定、操作简单、易于控制、成本低廉，且生产过程无污染，更加绿色环保。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 金属化 处理 方法 | ||
【主权项】：
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