[发明专利]裸芯片的异常值检测方法、装置、电子设备与存储介质在审
| 申请号： | 202010153882.0 | 申请日： | 2020-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN111341685A | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 毛宏坤;杨治国;付盈盈 | 申请（专利权）人： | 普迪飞半导体技术(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海慧晗知识产权代理事务所(普通合伙) 31343 | 代理人： | 徐海晟 |
| 地址： | 200433 上海市杨*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种裸芯片的异常值检测方法、装置、电子设备与存储介质，其中，裸芯片的异常值检测方法，包括：获取多个裸芯片的一维的测试数据；将所述一维的测试数据转换为样本的二维阵列，所述样本的二维阵列中样本的数值是根据对应的测试数据确定的，所述样本的二维阵列中，各样本的位置表征了测试该样本对应的测试数据时使用的栅极线与漏极线，其中，不同位置表征了不同的栅极线和/或漏极线；针对所述样本的二维阵列侦测异常样本，得到候选异常样本；在所述候选异常样本中确定目标异常样本。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 异常 检测 方法 装置 电子设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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