[发明专利]一种CSP封装结构、制造方法及基于CSP封装结构的灯条在审
| 申请号： | 202010152943.1 | 申请日： | 2020-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN111384224A | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 申崇渝;李德建;崔稳;刘国旭 | 申请（专利权）人： | 北京易美新创科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/58;B29C33/42;B29C33/12 |
| 代理公司： | 北京嘉科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11687 | 代理人： | 杨波 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种CSP封装结构、制造方法、基于CSP封装结构的灯条及塑封模具，该CSP封装结构包括芯片、第一封装层和第二封装层；所述第一封装层包覆在所述芯片的侧面和顶面，所述第一封装层的顶面呈凸起结构；所述第二封装层包覆在所述第一封装层的顶面。本发明提供的技术方案通过将第一封装层的顶面设置为凸起结构，改变光线的传播方向，利于光的提取，从而使得第一封装层顶面出光较为均匀，并通过第二封装层对第一封装层顶面的出光进行遮挡，使得CSP封装结构的顶面出光与侧面出光相近，从而达到均匀出光的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 csp 封装 结构 制造 方法 基于 | ||
【主权项】：
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