[发明专利]一种压合卡扣的结构在审
| 申请号： | 202010151701.0 | 申请日： | 2020-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN111277698A | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 梁献光;谢勇;王飞 | 申请（专利权）人： | 苏州广林达电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/24 | 分类号： | H04M1/24 |
| 代理公司： | 苏州新知行知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32414 | 代理人： | 陈勐哲 |
| 地址： | 215123 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种压合卡扣的结构,包括上壳体和下壳体，所述上壳体和下壳体采用为标准件的合页转动连接，上壳体和下壳体相对的端面上设置有卡槽，所述卡槽的表面镶嵌有衬垫，所述上壳体与下壳体的连接处卡接安装有弹簧，所述弹簧的两端抵触分别抵触连接在上壳体和下壳体上，上壳体与下壳体自由转动的一端通过卡接装置控制开合。本发明是一种结构简单，使用方便，易于加工，且使用寿命长的压合卡扣的结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压合卡扣 结构 | ||
【主权项】：
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