[发明专利]一种压合卡扣的结构在审
申请号: | 202010151701.0 | 申请日: | 2020-03-06 |
公开(公告)号: | CN111277698A | 公开(公告)日: | 2020-06-12 |
发明(设计)人: | 梁献光;谢勇;王飞 | 申请(专利权)人: | 苏州广林达电子科技有限公司 |
主分类号: | H04M1/24 | 分类号: | H04M1/24 |
代理公司: | 苏州新知行知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32414 | 代理人: | 陈勐哲 |
地址: | 215123 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 压合卡扣 结构 | ||
本发明公开了一种压合卡扣的结构,包括上壳体和下壳体,所述上壳体和下壳体采用为标准件的合页转动连接,上壳体和下壳体相对的端面上设置有卡槽,所述卡槽的表面镶嵌有衬垫,所述上壳体与下壳体的连接处卡接安装有弹簧,所述弹簧的两端抵触分别抵触连接在上壳体和下壳体上,上壳体与下壳体自由转动的一端通过卡接装置控制开合。本发明是一种结构简单,使用方便,易于加工,且使用寿命长的压合卡扣的结构。
技术领域
本发明涉及测试治具技术领域,具体为一种压合卡扣的结构。
背景技术
最近随着测试治具的兴起,各种屏幕需要通过压合卡扣来连接手机连接器进行手机画面检测,压合卡扣的使用频率越来越高。但是现有的压合卡扣大多存在以下弊端:1.转轴及卡扣采用一体设计,加工成本高,加工周期长 2.转轴的弹簧大多使用扭簧拆装麻烦,时间长,专业型强。3.卡扣材料都为周一种材料,磨损块,使用寿命短。所以,亟需一种新型的压合卡扣结构克服上述技术缺陷。
发明内容
本发明的目的在于提供一种压合卡扣的结构,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种压合卡扣的结构,包括上壳体和下壳体,所述上壳体和下壳体采用为标准件的合页转动连接,上壳体和下壳体相对的端面上设置有卡槽,所述卡槽的表面镶嵌有衬垫,所述上壳体与下壳体的连接处卡接安装有弹簧,所述弹簧的两端抵触分别抵触连接在上壳体和下壳体上,上壳体与下壳体自由转动的一端通过卡接装置控制开合。
优选的,所述上壳体和下壳体上设置有对准装置,所述对准装置包括一对定位孔,所述合页上设置有连接槽,所述上壳体和下壳体的一端设置有连接板,所述连接板固定连接在连接槽中,所述定位孔设置在两侧的连接板朝向外侧的端面上。
优选的,所述连接板上设置有沉头孔,所述连接板通过沉头螺钉固定连接,所述沉头螺钉的端部设置在沉头孔中。
优选的,所述合页与上壳体相连的一侧设置有弹簧槽,合页与下壳体相连的一侧设置有弹簧柱,所述弹簧两端分别卡接在弹簧槽和弹簧柱中。
优选的,所述卡接装置包括卡接座和卡接头,所述卡接头固定连接在上壳体上,所述卡接座固定连接在下壳体上,卡接头与卡接座卡接配合,卡接座上滑动连接有插销,所述卡接头中设置有插孔,所述插销与插孔插接配合。
优选的,所述卡接头上固定连接有伸出的拧块。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明中,将手机卡接在两侧的卡槽中,上壳体和下壳体采用为标准件的合页转动连接,方便加工,缩短加工周期,减化加工难度衬垫延长使用寿命。上壳体与下壳体的连接处采用弹簧卡接安装,安装方便,非专业人员也可拆装。将上壳体和下壳体固定连接到合页上前,首先一侧的定位孔上插入定位柱,将另一侧的定位顶对接到定位柱上完成定位,定位孔的设置可以提高压合卡扣的安装精度。沉头螺钉的端部设置在沉头孔中,避免在上壳体与下壳体卡合时发生干涉。弹簧两端分别卡接在弹簧槽和弹簧柱中,拆装方便,便于维修。插销与插孔插接配合,连接结构可靠性高。拧块方便开合上壳体。本发明是一种结构简单,使用方便,易于加工,且使用寿命长的压合卡扣的结构。
附图说明
图1为一种压合卡扣的结构的结构示意图;
图2为图1中K处的局部放大图。
图中:1-合页,2-上壳体,3-下壳体,4-卡槽,5-衬垫,6-弹簧柱,7-弹簧槽,8-弹簧,9-连接槽,10-连接板,11-沉头孔,12-沉头螺钉,13-定位孔,14-卡接装置,15-卡接头,16-卡接座,17-插销,18-拧块,19-对准装置。
具体实施方式
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