[发明专利]一种压合卡扣的结构在审

专利信息
申请号: 202010151701.0 申请日: 2020-03-06
公开(公告)号: CN111277698A 公开(公告)日: 2020-06-12
发明(设计)人: 梁献光;谢勇;王飞 申请(专利权)人: 苏州广林达电子科技有限公司
主分类号: H04M1/24 分类号: H04M1/24
代理公司: 苏州新知行知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32414 代理人: 陈勐哲
地址: 215123 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 压合卡扣 结构
【权利要求书】:

1.一种压合卡扣的结构,包括上壳体(2)和下壳体(3),其特征在于:所述上壳体(2)和下壳体(3)采用为标准件的合页(1)转动连接,上壳体(2)和下壳体(3)相对的端面上设置有卡槽(4),所述卡槽(4)的表面镶嵌有衬垫(5),所述上壳体(2)与下壳体(3)的连接处卡接安装有弹簧(8),所述弹簧(8)的两端抵触分别抵触连接在上壳体(2)和下壳体(3)上,上壳体(2)与下壳体(3)自由转动的一端通过卡接装置(14)控制开合。

2.根据权利要求1所述的一种压合卡扣的结构,其特征在于:所述上壳体(2)和下壳体(3)上设置有对准装置(19),所述对准装置(19)包括一对定位孔(13),所述合页(1)上设置有连接槽(9),所述上壳体(2)和下壳体(3)的一端设置有连接板(10),所述连接板(10)固定连接在连接槽(9)中,所述定位孔(13)设置在两侧的连接板(10)朝向外侧的端面上。

3.根据权利要求2所述的一种压合卡扣的结构,其特征在于:所述连接板(10)上设置有沉头孔(11),所述连接板(10)通过沉头螺钉(12)固定连接,所述沉头螺钉(12)的端部设置在沉头孔(11)中。

4.根据权利要求1所述的一种压合卡扣的结构,其特征在于:所述合页(1)与上壳体(2)相连的一侧设置有弹簧槽(7),合页(1)与下壳体(3)相连的一侧设置有弹簧柱(6),所述弹簧(8)两端分别卡接在弹簧槽(7)和弹簧柱(6)中。

5.根据权利要求1所述的一种压合卡扣的结构,其特征在于:所述卡接装置(14)包括卡接座(16)和卡接头(15),所述卡接头(15)固定连接在上壳体(2)上,所述卡接座(16)固定连接在下壳体(3)上,卡接头(15)与卡接座(16)卡接配合,卡接座(16)上滑动连接有插销(17),所述卡接头(15)中设置有插孔,所述插销(17)与插孔插接配合。

6.根据权利要求5所述的一种压合卡扣的结构,其特征在于:所述卡接头(15)上固定连接有伸出的拧块(18)。

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