[发明专利]一种发光组件的密封器件及其制作方法、发光组件在审
| 申请号： | 202010144525.8 | 申请日： | 2020-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN111244249A | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 张日光;蔡晓宁;张耀华;林胜 | 申请（专利权）人： | 宁波升谱光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王雨 |
| 地址： | 315103 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种发光组件的密封器件，从底到顶依次包括底部焊盘、基板、顶部焊盘、金属框架及扩散片；所述金属框架为通过电镀设置于所述顶部焊盘表面的金属框架；所述顶部焊盘、所述金属框架及所述扩散片围成放置发光芯片的发光腔体。本发明采用一体化的基板框架，即通过电镀工艺在所述基板上逐层制作所述金属框架，直到达到所需外形与高度，这种工艺制作的产品框架，所述基板与所述金属框架的结合性更好，避免了粘接工艺中粘接处出现老化、发脆、脱落等问题，同时也省去了所述基板与所述金属框架对位的工艺，减少误差的产生，提升了产品强度、稳定性及良率，也使成本大大降低。本发明同时还提供了一种具有上述有益效果的发光组件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光 组件 密封 器件 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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