[发明专利]静电吸盘及处理装置在审
| 申请号： | 202010143417.9 | 申请日： | 2020-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN111668150A | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 白石纯;西愿修一郎;森达哉;渡边仁弘;佐佐木雄基 | 申请（专利权）人： | TOTO株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67;H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 李雪春;阎文君 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的静电吸盘具备：陶瓷电介体基板，具有放置吸附对象物的第1主面、第2主面；基座板，具有气体导入路；第1多孔质部，与所述气体导入路相对；及第2多孔质部，所述陶瓷电介体基板具有所述第1主面及第1孔部，所述第1多孔质部具有：第1多孔区域；及第1致密区域，所述第1多孔区域还具有第1致密部，所述第2多孔质部具有：第2多孔区域；及第2致密区域，所述第2多孔区域还具有第2致密部，当向垂直于从所述基座板朝向所述陶瓷电介体基板的第1方向的平面进行投影时，构成为所述第1致密部与所述第1孔部发生重叠，所述第2致密部的一部分与所述第1致密部的一部分发生重叠，或者所述第2致密部的一部分与所述第1致密部的一部分接触。 | ||
| 搜索关键词： | 静电 吸盘 处理 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
