[发明专利]一种超薄软硬结合板的感光聚酰亚胺加法、减法线路工艺有效

专利信息
申请号: 202010138956.3 申请日: 2020-03-03
公开(公告)号: CN111432577B 公开(公告)日: 2023-02-17
发明(设计)人: 张成立;徐光龙;王强;杨金辉 申请(专利权)人: 宁波华远电子科技有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46;H05K1/02;H05K3/06;H05K3/34;H05K3/42
代理公司: 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 代理人: 袁忠卫
地址: 315403 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种超薄软硬结合板的感光聚酰亚胺加法、减法线路工艺,步骤:选用硬质金属板作为基板,在硬板区域做开孔;树脂塞孔,研磨;两面压合第一TPI层;钻孔;做沉铜和整版镀铜;曝光显影;蚀刻去除非线路区域干膜未覆盖的种子铜;脱膜;在电镀后线路板背面压合第二TPI层;钻孔;做沉铜和整版镀铜;曝光显影;蚀刻去除非线路区域干膜未覆盖的种子铜;脱膜;激光TPI;曝光显影:蚀刻金属板;脱膜;阻焊。本发明工艺简单,易加工,制备的软硬结合板Z方向的产品厚度更薄,XY方向尺寸更小,具有强度高、不易变形、布线集成度高的特点,同时生产效率高,成本也较低。
搜索关键词: 一种 超薄 软硬 结合 感光 聚酰亚胺 加法 减法 线路 工艺
【主权项】:
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