[发明专利]键合装置以及键合方法有效
| 申请号： | 202010135241.2 | 申请日： | 2020-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN111696876B | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 高定奭;李恒林;金旼永;金度延;朴志焄;张秀逸;金光燮 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人： | 钟锦舜;赵瑞 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开一种键合装置以及键合方法，其能够将基板与键合对象(管芯或基板)键合时，避免基板与键合对象之间的键合界面的气体捕集现象的同时，通过阳极键合有效使得基板与键合对象键合。根据本发明实施例的键合方法，其在第一基板上键合包括管芯或第二基板的键合对象，包括：通过从一个或多个等离子体装置的各个等离子体尖端，在要键合所述键合对象的所述第一基板上的键合区域中产生等离子体来对所述键合区域进行亲水化；在所述第一基板上的已被亲水化的键合区域上配置所述键合对象，并使所述等离子体尖端接触于所述键合对象的上部面；以及通过在与所述第一基板的下部面接触的第一电极与设置于所述等离子体尖端的第二电极之间施加电压的阳极键合热处理，在所述第一基板上键合所述键合对象。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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